目前塑料焊接方法較多，如超聲波焊接、振動摩擦焊接、激光焊接等等。激光焊接作為一種非接觸焊接技術，與其他焊接方法相比，優勢明顯，通發激光的TFL-30TS半導體激光焊接機，具有非接觸、不透氣、不漏水、快速(su)、精度高、焊(han)縫(feng)美觀、產品外形無限(xian)制(zhi)、易控制(zhi)、適應(ying)性強等(deng)優(you)點，成為(wei)塑(su)料焊(han)接的好幫手。

因客(ke)戶不同(tong)(tong)需求(qiu)，通發也(ye)相(xiang)應推出(chu)TFL-60TS/TFL-100TS/TFL-120TS/TFL-200TS/TFL-250TS半導體(ti)激光焊(han)接機，不同(tong)(tong)功率(lv)為不同(tong)(tong)的產品解(jie)憂(you)。

 為了對比激(ji)光焊(han)(han)接(jie)塑料(liao)的優勢(shi)，我們(men)將目(mu)前塑料(liao)焊(han)(han)接(jie)的技(ji)術理一理，一探(tan)激(ji)光對塑料(liao)焊(han)(han)接(jie)的強(qiang)大優勢(shi)。

一(yi)、常(chang)見的(de)(de)塑料焊(han)接(jie)技術有哪些？到目前為止(zhi)，應用于(yu)塑料的(de)(de)焊(han)接(jie)的(de)(de)方(fang)法(fa)約有十幾(ji)種(zhong)，但主要(yao)應用的(de)(de)還是以(yi)下(xia)四(si)種(zhong)：

1.超聲波(bo)焊(han)接：利用(yong)高頻震蕩(dang)波(bo)在(zai)塑料件(jian)在(zai)的(de)結合面上產生摩(mo)擦熱進(jin)行的(de)焊(han)接。主要應用(yong)在(zai)電子管、過濾器(qi)、汽車零(ling)部件(jian)等方面的(de)焊(han)接。

2.摩(mo)擦焊接(jie)：利用摩(mo)擦熱使塑料加熱、熔融；停(ting)止摩(mo)擦后塑料將冷卻固化；在(zai)一定壓力的繼(ji)續作用下，完(wan)成塑料的焊接(jie)。

3.振(zhen)動(dong)焊(han)(han)接(jie)(jie)：以(yi)適當的(de)頻率、振(zhen)幅(fu)振(zhen)動(dong)摩擦2個零(ling)(ling)部件(jian)(jian)，使塑(su)料加熱、軟化；振(zhen)動(dong)摩擦停止之后，零(ling)(ling)部件(jian)(jian)冷卻、凝固；在一定壓(ya)力的(de)作(zuo)用下，完成焊(han)(han)接(jie)(jie)過程。（能完成大型零(ling)(ling)部件(jian)(jian)的(de)激光焊(han)(han)接(jie)(jie)。）

4.熱板焊(han)接(jie)：將熱板夾(jia)在兩(liang)塊塑料接(jie)合(he)面(mian)(mian)之間，通過熱板使塑料塊受熱、熔化；然后撤掉熱板，使兩(liang)塑料面(mian)(mian)貼合(he)，冷卻、固化，受壓(ya)，完(wan)成焊(han)接(jie)。

除了以上四種是主要的(de)塑料焊(han)接(jie)(jie)方法，目前還有(you)一種新型的(de)焊(han)接(jie)(jie)方式(shi)——塑料激(ji)光焊(han)接(jie)(jie)，下面我們先來看與(yu)傳統焊(han)接(jie)(jie)技術相比，塑料激(ji)光焊(han)接(jie)(jie)到(dao)底有(you)哪(na)些突出的(de)地(di)方？如下表

表：普通塑料(liao)焊(han)接(jie)技術(shu)(shu)與激(ji)光焊(han)接(jie)技術(shu)(shu)對(dui)比(bi)注：從(cong)表格中，我們可以看出，塑料(liao)激(ji)光焊(han)接(jie)技術(shu)(shu)相對(dui)于其他傳統的(de)(de)塑料(liao)焊(han)接(jie)工(gong)藝，不僅克服了不能焊(han)接(jie)三維空間形(xing)狀的(de)(de)部件(jian)的(de)(de)缺點，還大大提高了制件(jian)形(xing)態、尺寸的(de)(de)設計自由(you)度，工(gong)程自動化(hua)，并且制件(jian)的(de)(de)質量也相對(dui)較高，成本卻(que)降低。

二、半(ban)導體(ti)(ti)激光(guang)焊(han)(han)接的(de)光(guang)源(yuan)在(zai)激光(guang)焊(han)(han)接工藝中，隨著半(ban)導體(ti)(ti)材料工業的(de)快速(su)發展，半(ban)導體(ti)(ti)激光(guang)作為光(guang)源(yuan)也漸漸得到了應用。焊(han)(han)接的(de)特點如表(biao)1所示：

通發激光的(de)TFL-30TS系列(lie)半導體激光焊(han)接(jie)機，因(yin)其非接(jie)觸式(shi)的(de)焊(han)接(jie)原理(li)，不會使(shi)焊(han)接(jie)表面產(chan)生熱影響，傷痕或變形，利用(yong)“透射激光的(de)材(cai)料(liao)”和“吸收激光的(de)材(cai)料(liao)”組合(he)，成(cheng)型品之間產(chan)生的(de)熱量使(shi)樹脂融化(hua)，從而可焊(han)接(jie)ABS、PA6、PA66、PC、PP、PBT、PPS等塑膠材(cai)料(liao)。