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手機殼激光焊接
信息來源(yuan):本站 日期:2017-12-30
目前(qian)(qian)消(xiao)費類電子產中,手機(ji)的使(shi)用(yong)量很大,特別是(shi)近(jin)幾(ji)年,智能(neng)手機(ji)的普及(ji),使(shi)得我們生活更便捷。手機(ji)在制作過(guo)程(cheng)中,離不開金屬框架支(zhi)撐整個手機(ji)的強度,金屬支(zhi)架由(you)不銹鋼或(huo)者高(gao)(gao)強度鋁合(he)金為材料,有手機(ji)很多的零(ling)件(jian)需要固定(ding)在金屬支(zhi)架上,就需要對相(xiang)關零(ling)件(jian)進行焊(han)接(jie),由(you)于零(ling)件(jian)細小,常規的焊(han)接(jie)工藝已經(jing)滿(man)足不了手機(ji)焊(han)接(jie)的精(jing)度,激光焊(han)接(jie)目前(qian)(qian)是(shi)較(jiao)適合(he)加工工藝,激光焊(han)接(jie)精(jing)度高(gao)(gao),受熱區(qu)域小,產品不易變形(xing),可實(shi)現(xian)自動化程(cheng)度高(gao)(gao),效(xiao)率得到大大提升,是(shi)目前(qian)(qian)手機(ji)五金焊(han)接(jie)工藝優之選擇。